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Tools lacking

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Tools lacking

SINGAPORE — ST Assembly Test Services Ltd. has expanded its portfolio of solutions for wireless applications with the addition of Land Grid Array (LGA).

The LGA is a laminate substrate-based, fine pitch chip scale package with plastic over molded encapsulation.

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With a minimum land” pitch of 0.5-mm, the LGA complements STATS' lead-frame based Quad Leadless Package (QLP). The LGA's thin profile makes it particularly suited for handsets, WLAN, GPS, PDAs, digital cameras, and PHY devices in optical modules, the company said.

The LGA's size range is 4-mm by 3-mm to 9-mm x 9-mm makes

AMSTERDAM &#151 Einen Analog-Digital-Wandler mit einer Dynamik von 120 dB präsentiert Cirrus Logic als Flaggschiff seiner Audio-Produktreihe.

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Der CS5381 ist doppelt ausgeführt und eignet sich somit für Stereo-Anwendungen. Er basiert auf Cirrus´ proprietärer Delta-Sigma-Architektur. Der Betrieb mit 5 V Versorgungsspannung, integrierten Pegelumsetzern für die direkte kopplung mit Logikpegeln von 2,5 bis 5 V, ein integrierter Hochpassfilter zur Beseitigung des DC-Offsets, ein digitales Linearphasen-Antialiasing-Filter und Überlauferkennung machen den Baustein nach Auffassung des Herstellers zur vollständigsten A/D-Lösung für Audio-Anwendungen im High-end-Segment”.

Das Teil ist pinkompatibel mit den restlichen Mitgliedern der Produktfamilie CS53XX. Gemäß den Anforderungen des semiprofessionellen und professionellen Audio-Einsatzes verfügt der CS5381 über eine Sampling-Frequenz von 192 kHz. Das THD-N-Verhalten gibt der Hersteller mit -110 dB an. Seine Auflösung von 24 Bit sowie die hohe Sampling-Frequenz lassen A/D-Wandler auch für neue Audio-Techniken wie DVD-Audio als geeignet erscheinen. Im Vergleich zu anderen ADCs der 120-dB-Klasse benötigt der CS5381 laut Hersteller 50 Prozent weniger Energie und 80 Prozent weniger Platz auf der Leiterplatte.

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Geliefert wird der CS5381 im 24-poligen TSSOP- oder SOIC-Gehäuse. Er ist ab sofort in Musterstückzahlen lieferbar.

Ultradense wavelength-division multiplexing (DWDM) filters can potentially double, triple or even quadruple spectral efficiency by reducing the space separating channels to 50, 25 and 12.5 GHz, respectively. Thus far, however, the performance of these advances has not delivered a corresponding improvement in cost.

The FEOL Post Ash Cleans (20 percent of cleaning) is also dominated by batch systems (spray and immersion) because they utilize chemical sequences employing hydrogen peroxide mixtures of sulfuric acid and ammonium hydroxide. These chemistries and their long process times render them impractical for use on SWS equipment. Substantial changes would need to occur in either the preceding process step or in the cleaning chemistry to overcome this obstacle. Therefore, batch equipment should retain a leadership in this area for the foreseeable future.

FEOL Film Strips (3 percent of cleaning) are the removal of silicon nitride, silicon dioxide and metal silicide films. The nitride and silicide films are etched by batch techniques because they use hot concentrated chemicals with long process times. There have been no reports of implementing single wafer techniques in manufacturing for these steps.

SWS is standard for only 12 percent of wafer cleaning, consisting of FEOL Backside Film Strips and BEOL Backside/Bevel cleans. These applications require side-selective processing and can only be performed using single wafer spin etchers, since batch technologies subject both sides of the wafer to the same treatment. Near-term growth for these applications is expected. However, copper deposition tools have integrated this capability on their platforms. It is reasonable to expect that backside particle cleans will also be integrated into the photolithography work cells.

Don't forget about BEOL

BEOL cleaning consists of the following applications:

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